一种MEMS器件的分离方法
基本信息
| 申请号 | CN201510018832.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104787718A | 公开（公告）日 | 2015-07-22 |
| 申请公布号 | CN104787718A | 申请公布日 | 2015-07-22 |
| 分类号 | B81C1/00(2006.01)I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 钟桂雄;李四华;王文辉;李维;施林伟 | 申请（专利权）人 | 深圳市盛喜路科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区彩田路西红荔路南中银花园办公楼A栋22A、B、Cb、Ca、D、E-E-8 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种MEMS器件的分离方法。该方法通过破坏分布在MEMS器件边缘与硅片框架相连的分离连接结构，直接将预先设定形状的MEMS器件从硅片上摘取分离。本发明由于不涉及金属切割或激光切割步骤，避免了切割方法中的振动、冲击以及被高分子黏附膜的黏附时导致的可动结构失效问题，提高了器件成品率。本发明通过设计多个分离连接结构及采用光刻工艺，使得器件的形状可以为设计的任意图形，不再局限于切割刀可操作的形状。此外，可以保证带器件硅片的安全彻底清洗，从而保证器件表面良好的光洁度，进一步提高器件可靠性。本发明可利用在MEMS器件的批量制作，降低芯片制作的成本。 |
