组合式衬底托盘
基本信息
| 申请号 | CN202122214980.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215976143U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215976143U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | C30B29/36（2006.01）I;C30B25/20（2006.01）I;C30B25/12（2006.01）I | 分类 | 晶体生长〔3〕; |
| 发明人 | 吴会旺;杨龙;薛宏伟;袁肇耿 | 申请（专利权）人 | 河北普兴电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人 | 李荣文 |
| 地址 | 050200河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种组合式衬底托盘，属于半导体技术领域，至少包括一个石墨外环和一个石墨中心盘，石墨外环和石墨中心盘同心嵌套组成一个完整的外延衬底托盘，石墨外环和石墨中心盘具有不同的热导率。本实施例提供的组合式衬底托盘，选用不同热导率的石墨制成石墨外环和石墨中心盘，使托盘具有不同的热导率，在不同的区域具有不同的传热效率，对应传递到衬底不同部位的热量不同，从而实现调节衬底外延片内温度的目的。 |
