一种用于PCB基板导电膜的电镀装置
基本信息
| 申请号 | CN201921378306.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210394569U | 公开（公告）日 | 2020-04-24 |
| 申请公布号 | CN210394569U | 申请公布日 | 2020-04-24 |
| 分类号 | C25D17/00;C25D5/04 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 邓江波 | 申请（专利权）人 | 深圳市诺斯特新材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区名优采购中心A座5层531 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电镀技术领域，具体为一种用于PCB基板导电膜的电镀装置，包括装置主体，所述第一滑动块的内侧设置有限位杆，所述限位杆的外侧设置有丝杆，所述丝杆的外侧设置有电镀装置，所述电镀装置的下方安装有滑动底座，所述滑动底座的下方设置有第二滑动块，所述第二滑动块的外侧设置有第二滑动槽。该装置设计合理，弹簧的设置便于将两个滑动底座回弹复位操作简便，液压伸缩杆的设置便于推动电镀装置进行前后运动，同时电机可通过第一齿轮与第二齿轮带动丝杆转动，便可带动电镀装置进行横向运动，从而便可保证电镀装置进行井字操作，使得加工的多角度性，提高了加工的效率和质量，且操作简便。 |
