摄像头模组及电子设备

基本信息

申请号 CN202021925529.1 申请日 -
公开(公告)号 CN212519174U 公开(公告)日 2021-02-09
申请公布号 CN212519174U 申请公布日 2021-02-09
分类号 H04N5/225(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 何燕 申请(专利权)人 湖南金康光电有限公司
代理机构 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 代理人 刘冰
地址 415000湖南省常德市常德经济技术开发区乾明路107号(中小企业园B区3栋4层)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种摄像头模组及电子设备,摄像头模组包括电路板、镜头单元、封装边框、感光芯片和滤光片,镜头单元与电路板相对设置,封装边框围合形成有第一中空腔,电路板和镜头单元分设于封装边框的两端,以使第一中空腔密封,感光芯片对应第一中空腔置于电路板上,且感光芯片面向电路板的一侧与电路板电连接,滤光片贴设于感光芯片背离电路板的一侧。本实用新型可以采用将感光芯片面向电路板的一侧与电路板进行电连接,以及将滤光片贴设于感光芯片背离电路板的一侧,从而可以达到减小摄像头模组的体积和降低摄像头模组的重量的目的,符合当今电子设备轻、薄、小的发展趋势。