一种废印刷线路板拆解芯片装置
基本信息
| 申请号 | CN201920073728.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209773032U | 公开（公告）日 | 2019-12-13 |
| 申请公布号 | CN209773032U | 申请公布日 | 2019-12-13 |
| 分类号 | B09B3/00（2006.01）; B23K3/053（2006.01）; B23K3/00（2006.01） | 分类 | 固体废物的处理；被污染土壤的再生〔3，6〕; |
| 发明人 | 蒋弘毅 | 申请（专利权）人 | 南通森蓝环保科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京挺立专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 南通桑德森蓝环保科技有限公司 |
| 地址 | 226000 江苏省南通市高新技术产业开发区希望大道9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种废印刷线路板拆解芯片装置，包括框架主体、控制箱和底座，所述框架主体由底座、支撑架和顶板组成，所述底座与所述顶板之间固定焊接有支撑架，且所述支撑架设有两个，所述支撑架由第一支撑板和第二支撑板组成，且所述第二支撑板的侧面固定焊接有支架，所述支架一侧的顶端焊接有连接杆，该种废印刷线路板拆解芯片装置通过采用控温器加热熔锡套环的方法来对芯片周围的锡丝进行熔除，大大减少了拆取过程中对PCB线路板中芯片的损坏，且锡丝不易浪费，可以继续收集起来，等待下次再次使用；通过设有固定夹具，有利于将线路板固定在线路板固定块内，使得吸盘吸取芯片时，PCB线路板不会移动，提高了拆解过程中的稳定性。 |
