用于粘性胶料供应系统的供胶装置及供胶方法
基本信息
申请号 | CN202110562117.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113070187A | 公开(公告)日 | 2021-07-06 |
申请公布号 | CN113070187A | 申请公布日 | 2021-07-06 |
分类号 | B05C11/10(2006.01)I | 分类 | 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
发明人 | 赵厚如;李鼎涛 | 申请(专利权)人 | 联亚智能科技(苏州)有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区东富路9号东景工业坊65幢 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种用于粘性胶料供应系统的供胶装置及供胶方法,包括:加热盘,所述加热盘包括加热盘主体,设置于加热盘主体上的加热元件与排胶孔;用于存储胶料的胶料存储装置;用于驱动加热盘移动的加热盘驱动装置;泵胶装置,与所述排胶孔连通设置;还包括气体流路组件,通过气体流路组件可选择地向胶料存储装置内充入气体或者向外排出气体。本发明通过设计气体流路组件实现胶桶与加热盘之间的气体排空,并通过粘性胶料实现自动密封气体流路组件,无需人工干预,节省人力成本,避免浪费胶料;且在更换胶料时,通过气体流路组件向胶桶内导入正压气体,利用正压气体将加热盘顶出或者利用正压气体与加热盘驱动电机共同作用高效地将加热盘取出。 |
