一种无氰镀银的电镀液及其电镀方法
基本信息
| 申请号 | CN201611004451.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106567109B | 公开（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申请公布号 | CN106567109B | 申请公布日 | 2021-04-09 |
| 分类号 | C25D3/46(2006.01)I;C25D5/18(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 崔皓博;黄兴桥 | 申请（专利权）人 | 惠州市钰芯电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 鲁慧波 |
| 地址 | 516000广东省惠州市大亚湾西区科技创新园科技5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供的无氰电镀银的电镀液及电镀方法，以甲基磺酸银作为镀银主盐，磺酸卡宾银作为络合剂，以及其他添加剂组分复配增效，无氰电镀银溶液中不含氰化物，对环境和人体无毒害，配方合理，溶液稳定性好；在电镀时使用脉冲电镀，有效地解决了镀层应力和脆性大、结合力差等问题，获得了与基体结合性好、镀层应力小、致密性和光亮性好的镀层，获得的镀银层适合光电和微电子领域中反光层，高导电层和钎焊镀层的应用，可大幅度提高信号采集的灵敏度。 |
