一种合金薄膜电沉积设备及其在Au80Sn20共晶焊料制备中的应用专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种合金薄膜电沉积设备及其在Au80Sn20共晶焊料制备中的应用

基本信息

申请号	CN202010902301.9	申请日	-
公开（公告）号	CN111910228A	公开（公告）日	2020-11-10
申请公布号	CN111910228A	申请公布日	2020-11-10
分类号	C25D3/62(2006.01)I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	奚亚男;胡淑锦	申请（专利权）人	惠州市钰芯电子材料有限公司
代理机构	佛山帮专知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	惠州市钰芯电子材料有限公司
地址	516083广东省惠州市大亚湾西区科技创新园科技5号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种合金薄膜电沉积设备及其在Au80Sn20共晶焊料制备中的应用。设备包括电镀槽和补加槽。基本结构包括槽体(1)，电镀槽盖(2)和补加槽盖(3)。在电镀槽部分，包括喷射装置(4)，测温系统(5)、加热棒(6)，阳极挂具(7)、阴极片(8)、旋转装置(9)、密封系统(10)，进料口(11)。在补加槽部分，包括料液出口(12)，温控系统(13)和加热棒(14)。料液进出口连接外加电机及过滤装置。电镀电源通过接口(15)连接。本发明的反应器装置用于制备微米级尺寸的Au80Sn20合金焊料。成膜速度快、膜厚范围宽、可以精确控制金锡的比例，并能形成微细复杂的形状。避免了合金箔片熔融焊接时，焊片尺寸与形状发生改变，导致焊接位置偏移，钎焊性能大幅度降低。设备适用于超小型化与超薄型电子元器件的焊接。