一种带有热镀锡钝化保护膜的叉指电极及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011251512.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112575278A | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN112575278A | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | G01R1/02(2006.01)I;C23C2/08(2006.01)I;C23C2/02(2006.01)I;C23C2/00(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 奚亚男;崔皓博;傅仁利;张鑫垚 | 申请（专利权）人 | 惠州市钰芯电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 广州帮专高智知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 颜德昊 |
| 地址 | 516083广东省惠州市大亚湾西区科技创新园科技5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种带有热镀锡钝化保护膜的叉指电极及其制备方法。本发明采用磁控溅射的方法在陶瓷表面溅射金属层，并通过光刻的方式在金属层上形成叉指形状，采用热镀的方法将金属锡镀到电极表面，然后用钝化剂对锡层进行钝化。这种带有热镀锡钝化保护膜的叉指电极可以使用在较为复杂的工作环境中，相比于无保护层的叉指电极，其在高温高湿或含盐量较高的环境中具有更长的寿命，同时本发明操作简单、成本低且性能优异，适合大面积推广。 |
