一种高集成度变频通道组件
基本信息
| 申请号 | CN202110285906.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112803898A | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN112803898A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | H03D7/16 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 章圣长;黄科;余正冬;马明凯;郭宏展 | 申请（专利权）人 | 成都瑞迪威科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵凯 |
| 地址 | 610000 四川省成都市高新西区天辰路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高集成度变频通道组件，属于射频收发技术领域，其特征在于：包括射频芯片、支撑腔体和微波多层PCB板，微波多层PCB板包括变频接收通道和变频发射通道，微波多层PCB板中内置有高本振功分网络和低本振功分网络，信号依次经高本振功分网络和低本振功分网络功分后为变频发射通道提供本振信号，微波多层PCB板上设置有垂直过渡孔，垂直过渡孔贯穿微波多层PCB板，向变频发射通道发射激励信号，激励信号经上变频、滤波和放大后通过垂直过渡孔，再经功率分配后输出。本发明具有高集成度、小尺寸、低剖面、易加工和装配的特点，适用性强。 |
