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一种智能车载仪表芯片升级外壳快拆结构

基本信息

申请号 CN202020543865.3 申请日 -
公开（公告）号 CN211792558U 公开（公告）日 2020-10-27
申请公布号 CN211792558U 申请公布日 2020-10-27
分类号 H05K7/14(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 孙宇;杨雷;洪涛;姜臣静;武学臣 申请（专利权）人 苏州昆朋智能网联科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215500江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区云深路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种智能车载仪表芯片升级外壳快拆结构，包括下壳体、定位杆和定位槽，所述下壳体的上方贴合设置有上壳体，且上壳体的上表面内部开设有安装槽，并且安装槽的内部螺钉固定有铜块，所述上壳体的四周内部均嵌套设置有安装杆，且安装杆的外侧卡合连接有拉杆，并且拉杆的外侧嵌套设置有复位弹簧，所述拉杆通过复位弹簧与上壳体相连接，且上壳体的底面四周均螺钉固定有定位杆，并且定位杆的下方外侧卡合连接有定位槽，所述定位槽的外侧固定有下壳体。该智能车载仪表芯片升级外壳快拆结构设置有拉杆，将拉杆向外拉动时使得拉杆与卡槽分离，进而向上拉动安装杆就能对芯片的上壳体与下壳体进行拆卸了，省时省力。