一种发热瓷砖及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911257309.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110984508A | 公开（公告）日 | 2020-04-10 |
| 申请公布号 | CN110984508A | 申请公布日 | 2020-04-10 |
| 分类号 | E04F15/02;E04F15/18;B05D7/24;B05D1/02;B05D3/02;B05D3/04;B05D3/06;B05D5/00;B05D7/00 | 分类 | 建筑物; |
| 发明人 | 李振邦 | 申请（专利权）人 | 佛山裕德天智科技合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤东凤 |
| 地址 | 528000 广东省佛山市禅城区季华西路131号2#楼自编D座第9层09单元(住所申报) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种发热瓷砖的制备方法，包含以下步骤：S1清洗瓷砖，吹干；S2将石墨烯或者官能化石墨烯与水性有机硅树脂使用超声釜超声混合，随即通过乳化机进行高剪切分散，完成后通过使用离心机离心纯化，随即得到发热涂料；S3将导电材料通过光刻涂布机光刻引入瓷砖表面，形成特定结构的导电通路后，得到引入布线层后的瓷砖；S4将发热涂料使用压力喷头喷涂附着至瓷砖上，再进行使用热固化机进行发热层热固化后，得到涂覆发热涂层后的瓷砖；S5将保护层涂料通过使用压力喷头喷涂在瓷砖上形成保护层，并在使用光固化机完成光照后得到发热瓷砖。本发明同时公开了一种发热瓷砖，该发热瓷砖具有易于铺贴，不占层高，阻燃防火，不会热击穿，低电压驱动即可发热等优点。 |
