一种自屏蔽结构的陶瓷封装基板
基本信息
| 申请号 | CN202121546380.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215869348U | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN215869348U | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | H01L23/15（2006.01）I;H01L23/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孔仕进;郭晓泉;何浩波;康为 | 申请（专利权）人 | 江西晶弘新材料科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址 | 330000江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街955号临瑞青年公寓1号楼5楼526室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种自屏蔽结构的陶瓷封装基板，包括有陶瓷板件以及屏蔽盖板；该陶瓷板件的表面成型有用于与元器件导通连接的导电线路，导电线路贯穿至陶瓷板件的底面，且陶瓷板件的表面一体成型有3D金属框架。通过在陶瓷板件上一体成型有3D金属框架，并配合屏蔽盖板的周缘与3D金属框架的周缘密封固定封盖住各个容置空间的开口，使得气密性好，可靠性高，封装时直接采用屏蔽盖板封装，可直接实现共形屏蔽和分腔屏蔽的自屏蔽效果，减少封装中的杂散和EMI辐射，降低系统中相邻器件间的干扰，另外器件封装横向和纵向尺寸几乎未增加，节省系统特殊屏蔽部件的加工和组装成本，充分利用线路板面积和设备内部空间。 |
