一种半导体级单晶硅晶棒定向测试装置
基本信息
申请号 | CN201911194577.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111059992B | 公开(公告)日 | 2021-11-16 |
申请公布号 | CN111059992B | 申请公布日 | 2021-11-16 |
分类号 | G01B5/24(2006.01)I;C30B33/06(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I;C23C18/34(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;C22C1/06(2006.01)I;C22C21/08(2006.01)I;C22C21/10(2006.01)I;C22F1/047(2006.01)I;C22F1/053(2006.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 梁凤丽 | 申请(专利权)人 | 江苏明纳半导体科技有限公司 |
代理机构 | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 国红 |
地址 | 224700 江苏省盐城市建湖县高新区经六路智慧产业园A区3#楼3-4层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种半导体级单晶硅晶棒定向测试装置,包括柜体,所述柜体底面靠近四个顶角的位置处设置有移动滚轮,所述柜体前端面靠近顶部的位置处设置有书写板,所述柜体顶面靠近左、右两侧的位置处设置有支撑块,所述支撑块顶面之间靠近顶部的位置处设置有固定横杆,所述固定横杆中间的位置处设置有测量装置;本装置可以更换测量盖板和辅助盖板,来满足不同直径的硅晶棒,同时在测量的过程中只需观察连接板的状态,操作比较简单,同时方便记录,在底部设置有移动滚轮,方便移动,本装置的结构较为简单,成本较为低廉,适合推广使用。所述固定横杆由耐磨铝合金材料按常规工艺制备而成,具有较好的硬度、耐磨性等优点。 |
