一种紫外LED芯片的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202122796095.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216719975U | 公开（公告）日 | 2022-06-10 |
| 申请公布号 | CN216719975U | 申请公布日 | 2022-06-10 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 于丽;袁九龙;沈春生 | 申请（专利权）人 | 江苏明纳半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 224700江苏省盐城市建湖县高新区经六路智慧产业园A区3#楼3-4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种紫外LED芯片的封装结构，包括电路板和连接板，所述电路板的顶部与连接板的底部卡接，防护架两侧的正面与背部均固定连接有固定件，所述固定件的表面通过固定螺栓与防护壳的顶部固定连接，所述防护壳正表面与背部均开设有开槽，本实用新型涉及芯片封装技术领域。该紫外LED芯片的封装结构，可以针对紫外LED芯片的特性对其进行针对性保护，而且能够有效的防止外界物质直接接触到芯片，让芯片不管是在存放甚或是在运行工作时都能够处于一种极其稳定的状态下进行工作，保证了工作效率，让芯片能够处于更加稳定的环境中，有效的避免了各种意外的发生，从而起到对芯片加强保护的目的，这便于人们使用。 |
