一种高效的led自动封装装置
基本信息
申请号 | CN202110029985.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112397628B | 公开(公告)日 | 2021-11-09 |
申请公布号 | CN112397628B | 申请公布日 | 2021-11-09 |
分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 王世翌 | 申请(专利权)人 | 江苏明纳半导体科技有限公司 |
代理机构 | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陶长清 |
地址 | 224700 江苏省盐城市建湖县高新区经六路智慧产业园A区3#楼3-4层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种高效的led自动封装装置,包括机体以及所述机体中的工作腔,所述工作腔底壁上设有第一电动滑轨,所述第一电动滑轨上滑动设有灯具板,所述灯具板上设有第二电动滑轨,所述第二电动滑轨上滑动设有夹紧块,所述工作腔左壁上设有与外界连通的入口,本发明可自动检测LED灯具的的大小从而控制滴在灯具上的胶水的量,避免了由于胶水过多或过少而影响LED芯片的安装,从而影响LED灯的性能,并且可以自动将芯片点在灯具上并将芯片正负极方向进行调整,从而无需人员进行调整,避免了后续焊线时容易操控不好而发生短路,同时本装置可将破顺的芯片膜进行更换从而提高了装置寿命。 |
