一种银氧化锡电接触材料的制备方法

基本信息

申请号 CN202111618853.8 申请日 -
公开(公告)号 CN114438359A 公开(公告)日 2022-05-06
申请公布号 CN114438359A 申请公布日 2022-05-06
分类号 C22C1/05(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I;C22F1/02(2006.01)I;C22F1/14(2006.01)I;C23C8/12(2006.01)I;C23C26/00(2006.01)I;H01H1/0237(2006.01)I;H01H11/04(2006.01)I 分类 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理;
发明人 蒋义斌;肖光;张绍峰;黄文锋;吴子钒;郑大受 申请(专利权)人 温州中希电工合金有限公司
代理机构 浙江千克知识产权代理有限公司 代理人 雷娴
地址 325600浙江省温州市乐清市经济开发区纬六路181号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及电接触材料技术领域,尤其涉及一种银氧化锡电接触材料的制备方法。包括以下步骤:(1)将银和氧化锡混合后经压锭、烧结制成银氧化锡锭坯;(2)于所述银氧化锡锭坯表面包覆银层制成覆银锭坯;(3)将所述覆银锭坯制成型材;步骤(2)包括以下步骤:还原:将所述银氧化锡锭坯置于氢气气氛下进行还原处理;喷砂:于银氧化锡锭坯表面进行喷砂处理;覆银:于银氧化锡锭坯表面包覆银层;氧化烧结:将外层包覆有银层的银氧化锡锭坯置于含氧气氛下进行氧化和烧结处理。本申请通过还原、喷砂、覆银和氧化烧结的处理方式,使得银氧化锡锭坯与包覆银层紧密结合,同时保证了银层厚度的均匀性,提高了银氧化锡电接触材料的可靠性和一致性。