一种银钨复铜合金电接触材料的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111618852.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114496621A | 公开（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申请公布号 | CN114496621A | 申请公布日 | 2022-05-13 |
| 分类号 | H01H11/04（2006.01）I;H01H1/04（2006.01）I;H01H1/0237（2006.01）I;C22C1/05（2006.01）I;C22C5/06（2006.01）I;C22C32/00（2006.01）I;C23C26/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蒋义斌;蒋源;于秀清;郑大受;陈文孝;胡登炜 | 申请（专利权）人 | 温州中希电工合金有限公司 |
| 代理机构 | 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 325600浙江省温州市乐清市经济开发区纬六路181号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电接触材料技术领域，尤其涉及一种银钨复铜合金电接触材料的制备方法。包括以下步骤：（1）将银、钨、第一添加物混合后经压锭、烧结制成银钨锭坯，所述第一添加物包括过渡金属、稀土氧化物中的一种或几种；（2）将铜、金刚石、第二添加物混合制成铜合金粉，所述第二添加物包括延展性金属的氧化物；（3）对所述银钨锭坯表面进行喷砂处理；（4）于喷砂处理后的银钨锭坯表面包覆所述铜合金粉，烧结后热复压制成覆铜合金锭坯；（5）将所述覆铜合金锭坯制成型材。本申请中，通过第一添加物、第二添加物、金刚石以及喷砂的混合使用，从物理和化学两个层面加强了银钨锭坯和铜合金层之间的界面结合强度，得到了结合紧密的覆铜合金锭坯。 |
