一种银石墨电接触材料的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111619954.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114453584A | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申请公布号 | CN114453584A | 申请公布日 | 2022-05-10 |
| 分类号 | B22F3/04（2006.01）I;B22F3/10（2006.01）I;B22F3/24（2006.01）I;B22F3/14（2006.01）I;B22F3/20（2006.01）I;B22F3/18（2006.01）I;C22C1/05（2006.01）I;C22C5/06（2006.01）I;H01H1/023（2006.01）I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 蒋义斌;肖光;黄文锋;胡登炜;张绍峰;陈文孝;于秀清 | 申请（专利权）人 | 温州中希电工合金有限公司 |
| 代理机构 | 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 325600浙江省温州市乐清市经济开发区纬六路181号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及银石墨电接触材料技术领域，尤其涉及一种银石墨电接触材料的制备方法。包括以下步骤：（1）将银和石墨混合后经压锭、烧结制成银石墨锭坯；（2）于所述银石墨锭坯表面包覆银层制成覆银锭坯；（3）将所述覆银锭坯制成型材；步骤（2）包括以下步骤：脱碳：对所述银石墨锭坯进行脱碳处理；喷砂：于脱碳处理后的银石墨锭坯表面进行喷砂处理；覆银：于喷砂处理后的银石墨锭坯表面包覆银层；烧结：对外层包覆有银层的银石墨锭坯进行烧结处理。本申请通过脱碳、喷砂、覆银和烧结的处理方式，使得银石墨锭坯与包覆银层紧密结合，同时保证了银层厚度的均匀性，提高了银石墨电接触材料的可靠性和一致性。 |
