一种用于制备电触头材料的三层复合结构
基本信息
| 申请号 | CN202022580968.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213845059U | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN213845059U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | H01H1/021（2006.01）I;H01H1/04（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈文孝;郑元龙;于秀清;张绍峰;陈星乐;李超群;蒋源;蒋义斌 | 申请（专利权）人 | 温州中希电工合金有限公司 |
| 代理机构 | 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人 | 裴金华 |
| 地址 | 325600浙江省温州市乐清市经济开发区纬六路181号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于制备电触头材料的三层复合结构，包括银合金层、铜合金层和钎料层，钎料层固定设置在铜合金层的一端端面上，铜合金层的另一端端面上开设有凹槽，银合金层填充设置在所述凹槽内。采用上述结构，本实用新型通过在铜合金层的另一端端面上开设凹槽，并使银合金层填充设置在所述凹槽内，从而使得银合金层和铜合金层结合得更加牢固可靠，并有效解决了在复合过程中银合金层易出现边缘开裂的问题。 |
