一种低挥发耐温导热硅胶泥材料及其制备方法与应用

基本信息

申请号 CN201911191996.8 申请日 -
公开(公告)号 CN110903656B 公开(公告)日 2022-05-17
申请公布号 CN110903656B 申请公布日 2022-05-17
分类号 C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I 分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
发明人 朱立新;李要山;吴良辉 申请(专利权)人 华南协同创新研究院
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 523808广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区生产力大厦168室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于导热材料领域,公开了一种低挥发耐温导热硅胶泥材料及其制备方法与应用。所述低挥发耐温导热硅胶泥材料,包括以下质量份数的组分:导热填料100~1000份、载体100份、交联剂2~5份、耐温剂3‑5份、铂催化剂1~2份。本发明采用甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、端羟基硅橡胶,其不仅具有较低的挥发分,而且硅橡胶分子量比硅油体系大,具有较高的耐温性,并在铂催化剂催化下与侧链含氢聚硅氧烷发生硅氢加成反应生成体型低交联程度的硅橡胶实现橡皮泥状,不流动,不固化不挥发,耐高低温。