一种抗静电半导体芯片切割保护膜
基本信息
| 申请号 | CN202110106256.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112795323A | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN112795323A | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | C09J7/24;C09J7/30;C09J7/50;C09J133/04;C09J9/02;C09D175/04;C09D5/24;C09D183/04;C08J7/044;C08L27/06 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 陆扬;景海全 | 申请（专利权）人 | 东莞市清鸿新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄淑娟 |
| 地址 | 523843 广东省东莞市长安镇长安长青南路1号8栋4106室02室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了芯片切割保护膜技术领域，具体领域为一种抗静电半导体芯片切割保护膜，包括抗静电离型涂层、PVC蓝膜，蓝膜保护底涂和抗静电亚克力胶层，具有柔韧性好，耐高温，易于晶圆扩晶、晶圆切割，在扩晶和切割中能消除摩擦产生的静电，其中蓝膜保护底涂的设置，能够一定程度上防止PVC蓝膜中增塑剂析出渗入胶层，提高PVC蓝膜耐高温和耐溶剂性，且使PVC蓝膜不易收缩，抗静电亚克力胶层剥离强度稳定且耐高温180℃，抗静电。使用PVC蓝膜能醒目、有效识别该保护膜，方便使用。本发明保护膜，总厚度为80±2um，剥离强度为100±20gf/inch，不残胶，抗静电阻值106～109Ω，离型力20gf/inch。 |
