一种脱模光纤环绕制骨架

基本信息

申请号 CN201920856631.1 申请日 -
公开(公告)号 CN210108374U 公开(公告)日 2020-02-21
申请公布号 CN210108374U 申请公布日 2020-02-21
分类号 G01C19/72 分类 测量;测试;
发明人 金颖;程文明;万黎明;叶飞;鲍宗运 申请(专利权)人 浙江航天润博测控技术有限公司
代理机构 浙江千克知识产权代理有限公司 代理人 浙江航天润博测控技术有限公司
地址 310016 浙江省杭州市江干区九盛路51号1幢808室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种脱模光纤环绕制骨架,包括中空的环绕体,所述环绕体的两侧均安装有可拆卸的侧板,所述侧板上卡开设有光纤进入环绕体的槽口。本实用新型在光纤环绕制过程中,光纤在槽口处越层、越匝,不会对现有的光纤层进行挤压,会将其应力和压迫在槽口处缓解,确保光纤在环内的受力均匀,有效提升光纤环的整体性能。