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一种集成电路模组结构及其制作方法

基本信息

申请号 CN201711278627.3 申请日 -
公开（公告）号 CN107845614A 公开（公告）日 2018-03-27
申请公布号 CN107845614A 申请公布日 2018-03-27
分类号 H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 分类 基本电气元件;
发明人 何军;其他发明人请求不公开姓名 申请（专利权）人 安徽云塔电子科技有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 安徽云塔电子科技有限公司
地址 230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1栋22层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明实施例提供了一种集成电路模组结构及其制作方法，该集成电路模组结构包括：集成器件，在集成器件的第一面上设置有与部分功能电路连接的至少一个接口；塑封层，塑封层暴露出集成器件的第一面；重布线层，重布线层至少一层，每层重布线层包括至少一个金属图形，金属图形与接口对应连接，其中，金属图形自身形成剩余的功能电路，或者金属图形直接连接到剩余的功能电路；绝缘层，位于集成器件和塑封层靠近第一面的一侧，绝缘层包括至少一层，每层绝缘层覆盖一层重布线层，绝缘层暴露出金属图形的一部分以形成焊盘。本发明实施例中，避免了焊球的接入，实现了降低寄生电阻，提高集成器件的电容或电感的品质因数，优化集成器件性能的目的。