一种电感堆叠结构
基本信息
申请号 | CN201820525282.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN207993862U | 公开(公告)日 | 2018-10-19 |
申请公布号 | CN207993862U | 申请公布日 | 2018-10-19 |
分类号 | H01L23/522;H01F27/28;H01F27/34 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 程伟;左成杰;何军 | 申请(专利权)人 | 安徽云塔电子科技有限公司 |
代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 安徽云塔电子科技有限公司 |
地址 | 230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1栋22层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种电感堆叠结构,该电感堆叠结构包括:基底;依次堆叠在基底一侧的至少两层金属层,每层金属层至少包括第一平面电感;通孔,位于任意相邻两层金属层之间,不同金属层中的第一平面电感通过通孔电连接;其中,通孔的厚度大于金属层的厚度。本实用新型通过设置多层包括第一平面电感的金属层,以此增加电感堆叠结构中电感的感值,且通过厚度大于金属层厚度的通孔连接各金属层中的第一平面电感,可以减小各第一平面电感之间的干扰,与现有技术方案相比,在没有大幅降低不同金属层中第一平面电感之间互感的情况下,可以大幅降低不同金属层之间的寄生电容,使电感在具有较小的面积时维持较高的感值和品质因数,减小集成电路的面积。 |
