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一种晶片平边去胶装置

基本信息

申请号 CN202120363865.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214313142U 公开（公告）日 2021-09-28
申请公布号 CN214313142U 申请公布日 2021-09-28
分类号 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 刘五奎;王友伟;徐惠懂;季佳敏 申请（专利权）人 爱特微（张家港）半导体技术有限公司
代理机构 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） 代理人 王巍巍
地址 215600江苏省苏州市张家港经济技术开发区新丰东路3号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种晶片平边去胶装置，包括清洗仓、清洗液喷头、气体喷头、导轨和驱动机构；导轨的一端转动连接在清洗仓上；清洗液喷头和气体喷头连接在驱动机构上；驱动机构连接在导轨上，且驱动机构用于驱动清洗液喷头和气体喷头沿导轨的长度方向移动；清洗仓用于放置晶片，清洗液喷头用于对放置在清洗仓中的晶片喷射清洗液进行去胶；气体喷头用于对去胶后的晶片进行吹干。本实用新型的晶片平边去胶装置其结构简单，便于安装和维修，该装置使用简单方便，制造和维护成本低，使用寿命长；通过设置气体喷头能够将清洗后晶片上残留的清洗液吹干同时能够防止清洗液回流到晶片上，通过清洗液喷头和气体喷头的协同使用将晶片平边上的胶彻底去除。