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一种硅片用湿法腐蚀装置

基本信息

申请号 CN202120354907.3 申请日 -
公开（公告）号 CN214672518U 公开（公告）日 2021-11-09
申请公布号 CN214672518U 申请公布日 2021-11-09
分类号 H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 缪新海;钱少波;王友伟 申请（专利权）人 爱特微（张家港）半导体技术有限公司
代理机构 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） 代理人 王巍巍
地址 215600江苏省苏州市张家港经济技术开发区新丰东路3号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种硅片用湿法腐蚀装置，硅片由优弧段和直线段组成，所述装置包括支架和壳体，壳体内设有腐蚀药液，所述壳体上设有腐蚀药液循环组件，所述支架浸没于腐蚀药液内，所述支架内沿长度方向间隔设有若干与硅片配合的插槽，所述硅片竖直设于所述插槽内，所述支架下方设有用于带动硅片在限位槽内转动的转轴，所述转轴截面为腰圆形，所述转轴两弧面上均设有与硅片上的角配合的凹槽，所述凹槽设于所述转轴上弧面和平面的交界处，两所述凹槽沿所述转轴轴线中心对称。本实用新型提供的一种硅片用湿法腐蚀装置，采用转轴上设置与硅片角配合的凹槽，改造简单，改造成本低，可以有效解决6英寸硅片在湿法槽转动时的打滑现象，保证腐蚀均匀性。