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H-SMP浮动盲插配合免焊微带线用射频同轴连接器

基本信息

申请号 CN202122387036.8 申请日 -
公开（公告）号 CN215989548U 公开（公告）日 2022-03-08
申请公布号 CN215989548U 申请公布日 2022-03-08
分类号 H01R24/40（2011.01）I;H01R13/631（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 万琨;夏先锋 申请（专利权）人 常州金信诺凤市通信设备有限公司
代理机构 常州市权航专利代理有限公司 代理人 赵慧
地址 213164江苏省常州市武进高新技术产业开发区武宜南路519号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于盲配连接器技术领域，具体涉及一种H‑SMP浮动盲插配合免焊微带线用射频同轴连接器，本装置包括：法兰盘，开设有安装通孔；和所述安装通孔的两端分别设置有接触头、对插组件，且所述对插组件中的管状部伸入接触头的轴心通孔内；以及弹簧，套设置在管状部的外围，且所述弹簧的两端分别抵于接触头与对插组件的凸台部的后侧；其中插头插入对插组件时，对插组件克服弹簧的弹力向法兰盘内腔压缩形成轴向浮动，本装置通过设置弹簧，使对插组件受到插头的对插力时，克服弹簧的弹力，形成轴向浮动，以便于插头与对插组件配合。