一种侧出音的硅微麦克风贴片及其适用终端
基本信息
| 申请号 | CN201920574061.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209805886U | 公开（公告）日 | 2019-12-17 |
| 申请公布号 | CN209805886U | 申请公布日 | 2019-12-17 |
| 分类号 | H04M1/03（2006.01） | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 陈小红; 杨沙; 何从华 | 申请（专利权）人 | 广东汇威高科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 深圳市趣创科技有限公司;广东汇威高科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍航空路与顺昌路交汇处梧桐岛12栋7-8层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种侧出音的硅微麦克风贴片及其适用终端，包括RF电路板，电路板为矩形电路板，其下表面四角均贴附有PCB贴片；下料壳，中部设有用于容置内部元器件的空腔，一侧表面开有进音孔，下料壳装配于RF电路板上方；上料壳，包覆于下料壳上表面，且上料壳下表面设有四个固定角，固定角下表面与RF电路板下表面平行。本实用新型提供的一种侧出音的硅微麦克风贴片，基于通过SMT将弹片贴到RF电路板的技术特征，方便安装于超薄金属机壳内部，通过侧出音硅微麦克风贴片实现麦克风侧出音，缩短声音传输通道，使得传输语音自然流畅，保真性佳还原度高；麦克风贴片与出音孔之间通过密封硅胶套形成声音传输通道，过滤杂音干扰。 |
