可变底孔直径的导流筒
基本信息
| 申请号 | CN202120507889.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215856442U | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN215856442U | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | C30B15/00（2006.01）I;C30B29/06（2006.01）I | 分类 | 晶体生长〔3〕; |
| 发明人 | 申富强 | 申请（专利权）人 | 上海骐杰碳素材料有限公司 |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡晶 |
| 地址 | 200241上海市金山区廊下镇廊华公路95弄64号110室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种可变底孔直径的导流筒，应用于热场，所述导流筒包括一筒体和一底环片，所述底环片设置在所述筒体的下端，所述底环片为一中间有通孔的片体。本申请可以标准化生产导流筒筒体，无需制造多个模具，迭代升级时无需重新制造导流筒，降低模具成本。 |
