LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202111487120.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114149755A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114149755A | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | C09J7/10（2018.01）I;C09J7/30（2018.01）I;C09J123/26（2006.01）I;H01L25/075（2006.01）I;H01L33/56（2010.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 王龙;毛云飞;侯宏兵;周光大;林建华 | 申请（专利权）人 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 梁文惠 |
| 地址 | 311300浙江省杭州市临安区锦北街道福斯特街8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构。形成LED封装胶膜的原料包括基体树脂，基体树脂包括增粘剂改性的基体树脂，LED封装胶膜的用于靠近LED光学单元一侧结构的熔融指数为5～45g/10min，LED封装胶膜与LED光学单元的粘结力大于30N/cm，LED封装胶膜的透光率大于80％。LED封装胶膜用于靠近LED光学单元一侧结构的基体树脂的熔融指数为5～45g/10min，在返修时加热LED封装器件，LED封装胶膜基于低熔融指数具有较高的流动性，有利于LED封装胶膜的分离；LED封装胶膜与LED光学单元的粘结力大于30N/cm，保证了LED封装胶膜的粘结稳定性。 |
