3D石墨复合导热材料及制备方法、复合浆料、智能手机
基本信息
| 申请号 | CN202011472223.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112608721A | 公开（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申请公布号 | CN112608721A | 申请公布日 | 2021-04-06 |
| 分类号 | C09K5/14(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 林剑锋;朱秀娟;徐世中 | 申请（专利权）人 | 碳元科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 常州市权航专利代理有限公司 | 代理人 | 赵慧 |
| 地址 | 213022江苏省常州市武进经济开发区兰香路7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种3D石墨复合导热材料及制备方法、复合浆料、智能手机。本3D石墨复合导热材料包括：导热层；导热阵列，嵌入且垂直导热层设置；以及所述导热层与导热阵列适于形成3D石墨结构。 |
