适用于TO46光电子元器件的封帽同心度测量方法

基本信息

申请号 CN201910937680.2 申请日 -
公开(公告)号 CN110657759B 公开(公告)日 2021-09-21
申请公布号 CN110657759B 申请公布日 2021-09-21
分类号 G01B11/27(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 龚成文;温永阔;胡靖 申请(专利权)人 武汉东飞凌科技有限公司
代理机构 武汉河山金堂专利事务所(普通合伙) 代理人 胡清堂
地址 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路9号光谷电子工业园3号厂房2楼2-201室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明针对现有技术中均无有效手段对芯片光敏面相对于透镜中心位置进行测量的技术问题,提出一种适用于TO46光电子元器件的封帽同心度测量方法,该方法是基于CCD镜头通过同轴光透过透镜照射可以很清楚的看到TO46产品封帽后的芯片光敏面,再搭配测量系统,通过不同透镜的放大倍率进行换算,就可以完成对芯片光敏面相对于透镜位置度的测量的设计思路来完成的。该方法解决了目前TO46产品封帽同心度无法测量的问题,给TO46产品封帽提供一个直观的调机指标,提高了产品生产的成品率,保证了产品在信号传输过程中不会出现回损或灵敏度不合格的问题。