一种贴装治具

基本信息

申请号 CN202121557293.5 申请日 -
公开(公告)号 CN215269356U 公开(公告)日 2021-12-21
申请公布号 CN215269356U 申请公布日 2021-12-21
分类号 H05K13/04(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 龚成文;司文林;杜鹏程;胡靖;邓刚;温永阔 申请(专利权)人 武汉东飞凌科技有限公司
代理机构 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 朱才永
地址 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路9号光谷电子工业园3号厂房2楼2-201室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种贴装治具,涉及电子传感器组装工具领域,所述贴装治具应用于微型激光探测雷达模组的组装,所述贴装治具包括载料底盘,其上端面开设有多个用于盛放铜杯的方形孔槽;和弹片,用于压紧盛放在所述孔槽内的所述铜杯;所述弹片上与所述铜杯对应的位置开设有避让孔,以便于通过所述避让孔在所述铜杯内贴装芯片;所述弹片与所述载料底盘通过磁吸固定连接;通过设计新的治具结构,避免出现如传统一样的需要多种治具来回切换使用的情况出现,本方案可以通过该治具进行除测试外所有工序一体化生产,能够有效地避免倒料情况出现,提高了产品生产效率的同时降低了不良率,同时还在大批量生产过程中节省了治具摆放空间。