一种安装LED的金属基板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201010203709.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101887942A | 公开（公告）日 | 2010-11-17 |
| 申请公布号 | CN101887942A | 申请公布日 | 2010-11-17 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 宋健民 | 申请（专利权）人 | 江苏鑫钻新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 扬州市锦江专利事务所 | 代理人 | 江平 |
| 地址 | 226600 江苏省南通市海安县开发区黄海大道(东)9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种安装LED的金属基板及其制造方法，涉及电路板基材技术领域，特别是用于大功率LED的金属基板的生产技术领域。依次在金属板外镀似钻碳膜、在似钻碳膜的外表面溅镀能碳化的金属层、在能碳化的金属层外溅镀薄铜层、在薄铜层外电镀加厚铜层、在加厚铜层外进行电路化刻制。形成的铝基板既具有较好的绝缘性，似钻碳层与基板的附着强度高达20kg/cm2，本发明铝基板的热传导率大于10W/mk，比传统含胶绝缘层的热传导率大两倍以上，特别适合于大功率LED的应用，能有效降低光衰速度。 |
