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一种安装LED的金属基板

基本信息

申请号 CN201020230669.7 申请日 -
公开（公告）号 CN201829540U 公开（公告）日 2011-05-11
申请公布号 CN201829540U 申请公布日 2011-05-11
分类号 H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 宋健民 申请（专利权）人 江苏鑫钻新材料科技有限公司
代理机构 扬州市锦江专利事务所 代理人 江平
地址 226600 江苏省南通市海安县开发区黄海大道(东)9号
法律状态 -

摘要

摘要 一种安装LED的金属基板，涉及电路板基材技术领域，特别是用于大功率LED的金属基板的生产技术领域。在铝板外依次包覆含1/4-1/2原子比率的H、N、O、F或Si的似钻碳层绝缘层、能与碳反应的金属层、铜线电路层、防焊层和无铅金属层。本实用新型所形成的铝基板既具有较好的绝缘性，似钻碳层与基板的附着强度高达20kg/cm2，本实用新型铝基板的热传导率大于10W/mk，比传统含胶绝缘层的热传导率大两倍以上。故本实用新型有较好的导热性，特别适合于大功率LED的应用，能有效降低光衰速度，为人们充分利用LED节能产品创造条件。