无氰化学镀金镀液及无氰化学镀金方法
基本信息
| 申请号 | CN201010227797.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101892473B | 公开（公告）日 | 2012-09-05 |
| 申请公布号 | CN101892473B | 申请公布日 | 2012-09-05 |
| 分类号 | C23C18/44(2006.01)I;C23C18/32(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 梁继荣;董振华 | 申请（专利权）人 | 信丰荣伟业科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区南联简二村下龙塘25号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种无氰化学镀金镀液，主要是由如下浓度比的各成份构成的：苹果酸7～20g/L，EDTA2Na5～18g/L，乳酸12～35g/L，氨水20～45g/L，防老化剂1～3g/L，加速剂0.1～0.5g/L，稳定剂0.1～0.5g/L，柠檬酸金钾1～4g/L，镀液的pH值为5.0～5.2。采该镀液用于镀金时，温度为89-93℃，时间为7～30min。本发明采用新的配方比例，并以无氰盐类作为稳定剂，实现了电路板等制品的无氰化镀金工艺，由于不使用氰盐类物质，为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径，本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。 |
