环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法
基本信息
| 申请号 | CN201410174689.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103993300A | 公开（公告）日 | 2014-08-20 |
| 申请公布号 | CN103993300A | 申请公布日 | 2014-08-20 |
| 分类号 | C23C18/44(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 丁启恒 | 申请（专利权）人 | 深圳市荣伟业电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 深圳市荣伟业电子有限公司;信丰荣伟业科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生社区低山村龙山二路4号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法。无氰化学镀厚金镀液主要是由如下浓度比的各成份构成的：EDTA2Na5～18g/L；乳酸50～150g/L；氨水60～125g/L；次亚磷酸钠5～18g/L；防老化剂1～3g/L；加速剂0.1～0.5g/L；稳定剂0.1～0.5g/L；柠檬酸金钾4～8g/L；其余为水，其中，镀液的PH值为5.0～5.5。本发明采用新的配方比例，并以无氰盐类作为稳定剂，实现了各类制品(尤其是电路板)的环保型无氰化学镀厚金工艺，由于不使用氰盐类物质，为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径，本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。 |
