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无氰化学镍钯金的镍缸析出保护装置

基本信息

申请号	CN201020259864.2	申请日	-
公开（公告）号	CN201746588U	公开（公告）日	2011-02-16
申请公布号	CN201746588U	申请公布日	2011-02-16
分类号	C23C18/31(2006.01)I	分类	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人	梁继荣;董振华	申请（专利权）人	深圳市荣伟业电子有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	518000 广东省深圳市龙岗区南联简二村下龙塘25号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种无氰化学镍钯金的镍缸析出保护装置，包括壳体、设于壳体内的电源，壳体上设有正极输出端和负极输出端，正极输出端与镍缸本体电性联接，负极输出端联接有插入于镀液中的阴极棒。本实用新型由于在镀液与镍缸之间外接了稳定的直流电源，使镀液中的镍离子在外接电源的电极作用下，不析出于镍缸的表面，同时可以将加热管等浸于镀液中的物品表面与镍缸本体电性联接，以此也可以有效地防止镍析出于加热管等物品表面，从而降低无氰镍钯金的生产成本，进一步提高无氰镍钯金生产工艺的市场竞争力。它的推广应用能实现PCB电路板处理工艺的技术升级，有利于发展低碳经济，实现清洁生产，节能减排，降低能耗，具有极好的经济效益和社会效益。