精密电路板线路制作专用锡面保护剂及其生产方法
基本信息
| 申请号 | CN201911128214.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111171685A | 公开（公告）日 | 2020-05-19 |
| 申请公布号 | CN111171685A | 申请公布日 | 2020-05-19 |
| 分类号 | C09D171/02;C09D5/08;C09D7/61;C09D7/63 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 丁启恒 | 申请（专利权）人 | 深圳市荣伟业电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 深圳市荣伟业电子有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生社区低山村龙山二路4号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了精密电路板线路制作专用锡面保护剂及其生产方法，包括以下步骤：取有机溶剂乙酸乙脂，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅，十二烷基硫酸钠，稳定剂，次亚磷酸钠，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚，中充分混合得到A料，将树脂、防老化剂、催干剂和苯并三氮唑经配料加热至300℃，并充分混合得B料；将A料送入高频炉中，进行高频振荡，温度控制在180℃～220℃，根据原料而控制时间，达到初步膨化后出炉得到C料，在C料中加入B料充分混合，避免了电路板线路专用锡面保护剂中的部分原料未经高频振荡难以充分混合，未经初步膨化处理，原料难以与下一步原料充分接触并混合，影响电路板线路专用锡面保护剂生产方法的生产效率的问题。 |
