高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法

基本信息

申请号 CN201410145285.8 申请日 -
公开(公告)号 CN103898490B 公开(公告)日 2017-03-22
申请公布号 CN103898490B 申请公布日 2017-03-22
分类号 C23C18/42(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 丁启恒 申请(专利权)人 深圳市荣伟业电子有限公司
代理机构 深圳市精英专利事务所 代理人 深圳市荣伟业电子有限公司
地址 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生社区低山村龙山二路4号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法。高可靠性型化学镀钯液,主要是由如下浓度比的各成份构成:络合剂0.20‑0.40mol/L;氯化钯0.004‑0.010mol/L;添加剂20‑40ppm;其余为水,其中,镀液的PH值为4.5‑7.0。一种无氰化学镍钯金加工方法,浸钯时采用前述的镀钯镀液,浸钯时的温度为35‑45℃,时间为3‑7min。本发明高可靠性型化学镀钯液采用新的配方比例,以置换方式在PCB板等工件上完成化学钯,可以使后序的浸金过程中,浸金的厚度达到0.02‑0.03μm,具有成本低、高可靠性,其中的浸金过程中,采用无氰金盐,具有无公害的特点。本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。