高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法
基本信息
申请号 | CN201410145285.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN103898490B | 公开(公告)日 | 2017-03-22 |
申请公布号 | CN103898490B | 申请公布日 | 2017-03-22 |
分类号 | C23C18/42(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
发明人 | 丁启恒 | 申请(专利权)人 | 深圳市荣伟业电子有限公司 |
代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 深圳市荣伟业电子有限公司 |
地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生社区低山村龙山二路4号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法。高可靠性型化学镀钯液,主要是由如下浓度比的各成份构成:络合剂0.20‑0.40mol/L;氯化钯0.004‑0.010mol/L;添加剂20‑40ppm;其余为水,其中,镀液的PH值为4.5‑7.0。一种无氰化学镍钯金加工方法,浸钯时采用前述的镀钯镀液,浸钯时的温度为35‑45℃,时间为3‑7min。本发明高可靠性型化学镀钯液采用新的配方比例,以置换方式在PCB板等工件上完成化学钯,可以使后序的浸金过程中,浸金的厚度达到0.02‑0.03μm,具有成本低、高可靠性,其中的浸金过程中,采用无氰金盐,具有无公害的特点。本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。 |
