一种复配无氰镀金液及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201610348948.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105937028B | 公开（公告）日 | 2018-12-28 |
| 申请公布号 | CN105937028B | 申请公布日 | 2018-12-28 |
| 分类号 | C23C18/44 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 丁启恒;吕泽满;郝志峰;陈世荣;余坚 | 申请（专利权）人 | 深圳市荣伟业电子有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 深圳市荣伟业电子有限公司;广东工业大学 |
| 地址 | 518116 广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生社区龙山二路四号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及轻工、化工材料的技术领域，特别是涉及一种复配无氰镀金液及其制备方法，该复配无氰镀金液，其特征在于：是由无氰金盐、软碱类配位剂、非软碱类配位剂、还原剂、杂质屏蔽剂、添加剂、pH缓冲剂和水组成；其中，非氰金盐的含量为0.8~6g/L，软碱类配位剂的含量为8~50g/L，非软碱类配位剂的含量为3~20g/L，还原剂的含量为1~10g/L，杂质屏蔽剂的含量为5~20g/L，添加剂的含量为1~10g/L，pH缓冲剂的含量为10~40g/L。该复配无氰镀金液对镍层的腐蚀很小，且具有稳定性好、镀敷效果佳、金盐利用率高的优点。也具有制备方法简单和生产成本低的特点。 |
