一种高灵敏芯片传感器

基本信息

申请号 CN201410020082.6 申请日 -
公开(公告)号 CN104793152B 公开(公告)日 2019-02-15
申请公布号 CN104793152B 申请公布日 2019-02-15
分类号 G01R33/06 分类 测量;测试;
发明人 时启猛;王春华 申请(专利权)人 北京嘉岳同乐极电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 100083 北京市海淀区信息路甲28号科实大厦B座10层A-1
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种高灵敏芯片传感器,包括芯片和支撑体,所述芯片包括衬底、磁感应膜和芯片焊盘,所述磁感应膜和所述芯片焊盘设于所述衬底的表面,所述芯片焊盘作为所述芯片的输入输出端与所述磁感应膜对应电连接,所述芯片距离被检测介质最近的面为所述芯片检测面;所述芯片固定于所述支撑体,在所述支撑体上设有布线和支撑体焊盘,所述支撑体焊盘与所述布线对应电连接;所述磁感应膜设于与所述芯片检测面相邻的面,而且,所述磁感应膜靠近所述芯片检测面一侧设置。该芯片传感器分辨率、灵敏度高,一致性好。