首页/ 天津金海通半导体设备股份有限公司/ 专利详情

IC接收料装置

基本信息

申请号 CN202110562733.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113019999B 公开（公告）日 2021-08-31
申请公布号 CN113019999B 申请公布日 2021-08-31
分类号 B07C5/36;B07C5/38;B07C5/342;H01L21/67 分类 将固体从固体中分离；分选;
发明人 仇葳;李彦樟;彭煜;唐泉龙;盛辛未 申请（专利权）人 天津金海通半导体设备股份有限公司
代理机构 天津企兴智财知识产权代理有限公司 代理人 陈雅洁
地址 300384 天津市滨海新区高新区华苑产业区物华道8号A106
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种IC接收料装置，IC接收块安装至料管承托机构的一端，IC接收块上端设有待料穴，料管一端位于待料穴内，IC接收块上设有动力流道，动力流道的出气端与料管的入料端分别位于待料穴的两侧壁，IC接收块上设有真空流道，且真空流道的出气端位于待料穴底部，气泵通过高速切换阀向动力流道提供压缩空气，待料穴是自对位结构，压缩空气在动力流道与待料穴之间形成IC芯片的定向推送，压缩空气在动力流道与真空流道之间形成IC芯片的真空定位。本发明所述的IC接收料装置，通过动力流道和真空流道的搭配，利用原有的压缩空气，达到无需上盖板的工况下，完成IC高速吹送料的工作，提高了产品生产效率和产品良率。