用于芯片分选的偏移校正装置
基本信息
申请号 | CN202121839470.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215354773U | 公开(公告)日 | 2021-12-31 |
申请公布号 | CN215354773U | 申请公布日 | 2021-12-31 |
分类号 | B07C5/02(2006.01)I;B07C5/342(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 分类 | 将固体从固体中分离;分选; |
发明人 | 廖家蒙;贺怀珍;郝雄;曹琛熙;郭义星 | 申请(专利权)人 | 天津金海通半导体设备股份有限公司 |
代理机构 | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 | 代理人 | 石倩倩 |
地址 | 300384天津市滨海新区华苑产业区物华道8号A106 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了一种用于芯片分选的偏移校正装置,底座上端滑动连接平台,且平台上端设置用于放置芯片的托盘,平台是托盘沿底座上端线性运动的动力,且收料组件、校正组件和放料支架沿托盘线性运动方向依次设置,托盘上端设有若干槽口,每个芯片位于一个槽口内,托盘上端还设置若干遮挡凸台,每个芯片外围均设置一个遮挡凸台,且遮挡凸台和槽口互不干涉。本实用新型所述的用于芯片分选的偏移校正装置,该装置结构简单,制作成本低,可加装到现有的分选机上,适用性强,通过CCD相机对芯片位置进行识别,以及通过校正装置对芯片进行偏移校正的同时不干扰分选机的正常工作,不会影响分选机的工作效率,操作简单,可靠性高。 |
