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电路板树脂压膜整平机及其使用方法

基本信息

申请号	CN201110103577.1	申请日	-
公开（公告）号	CN102170756B	公开（公告）日	2012-09-05
申请公布号	CN102170756B	申请公布日	2012-09-05
分类号	H05K3/00(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	游南征	申请（专利权）人	衢州威盛精密电子科技有限公司
代理机构	杭州求是专利事务所有限公司	代理人	张法高
地址	324022 浙江省衢州市衢江区东港开发区百灵中路1号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种电路板树脂压膜整平机及其使用方法。它包括送膜机构、收膜机构、压平机构、导料机构、传动机构和机架。本发明采用压膜粘离电路板上的多余树脂，原料简单，成本低；本发明结构简单，设计了卡扣固定架，使新压膜和废旧压膜的安装拆卸方便，提高生产效率；压紧端和弹性固定架的设计使压膜始终保持平紧状态，与电路板完全贴合，有效粘离电路板上多余的树脂；采用一个电机带动多个齿轮的传动机构，使所有与整平相关的辊轮保持相同的线速度，即使压膜始终保持平紧；压平辊轮中的电热丝和压平齿轮处编码器的设置，能控制压平温度，使导通孔中的树脂始终处于半固化状态，同时随着送膜辊轮直径的变化调整电机转速，使压膜匀速贴合和分离。