一种液态填孔真空压合工艺
基本信息
| 申请号 | CN201110103578.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102248738A | 公开（公告）日 | 2011-11-23 |
| 申请公布号 | CN102248738A | 申请公布日 | 2011-11-23 |
| 分类号 | B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B38/18(2006.01)I;C04B37/00(2006.01)I;C04B41/85(2006.01)I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 游南征 | 申请（专利权）人 | 衢州威盛精密电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人 | 张法高 |
| 地址 | 324022 浙江省衢州市衢江区东港开发区百灵中路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种液态填孔真空压合工艺。它的步骤依次包括陶瓷板酸洗、除油、活化、棕化、填孔、压合。先使用化学试剂对陶瓷板进行处理，洗去铜层表面的氧化物，去除铜层表面油污，对铜表面进行活化处理，板内导通孔进行棕化处理，然后使用液态树脂进行填孔，使用树脂压膜整平机压膜整平，最后用真空压合机压合陶瓷板。本发明的优点是：树脂填孔后，不需烘烤，也不需打磨，压膜整平后，直接压合，此工艺对产品没有任何影响，既节省昂贵的打磨设备和打磨材料，也节省大量的电能，其结合力更强，同时也加大材料涨缩空间，不会产生离层现象，品质更稳定，解决了由于高温焊接而导致材料涨缩不一致导致的离层开路现象，更加简单和高效。 |
