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一种陶瓷手机线路板的生产工艺

基本信息

申请号 CN201110103571.4 申请日 -
公开（公告）号 CN102170755A 公开（公告）日 2011-08-31
申请公布号 CN102170755A 申请公布日 2011-08-31
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 游南征 申请（专利权）人 衢州威盛精密电子科技有限公司
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 代理人 张法高
地址 324022 浙江省衢州市衢江区东港开发区百白灵中路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种陶瓷手机线路板的生产工艺。它的步骤依次包括陶瓷基板、导通孔钻孔、导通孔电镀、内层线路制作、导通孔孔壁处理、液态树脂填孔、导通孔整平、多层电路板高温真空压合、外层钻孔，外层线路制作。本发明采用了陶瓷板作为多层电路板内层，结构新颖，优点突出，将导通孔内液态树脂和半固化树脂层结合在一起，解决了由于陶瓷材料和树脂涨缩不一致导致的离层开路现象，增强了材料的结合力，节省了昂贵的打磨设备和打磨材料，降低了生产成本，降低了对操作人员的技术要求，生产工艺更加简单，提高了生产效率，产品性能稳定、节能环保。