一种钽溅射靶材、制备方法和磁控溅射方法
基本信息
| 申请号 | CN201910128676.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109706431A | 公开（公告）日 | 2019-05-03 |
| 申请公布号 | CN109706431A | 申请公布日 | 2019-05-03 |
| 分类号 | C23C14/35 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 刘洋;刘瑞 | 申请（专利权）人 | 苏州鑫沣电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张丽 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市太仓市陈门泾路103号工业园区11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种钽溅射靶材、制备方法和磁控溅射方法，所述钽溅射靶材的平均晶粒直径大于等于20mm，按质量百分比计，纯度大于等于99.995%。本发明实施例的钽溅射靶材具有较大尺寸的晶粒，降低了杂质含量，提高了钽溅射靶材的纯度。而且，大尺寸的晶粒使在制备钽溅射靶材时可减少锻造、轧制、热处理等压延加工工序，减少了工艺步骤，降低了生产成本。 |
