一种基于测试封装Mapping自动检查校验方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN202210299882.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114416514A | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN114416514A | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | G06F11/34;G06F11/32;G01R31/26;G06F40/186 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 杨栓;刘琨;关姜维;刘清华;李泽坤;雷庆汪 | 申请（专利权）人 | 南京伟测半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 郑州裕晟知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王宇飞 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号C-93 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种基于测试封装Mapping自动检查校验方法及系统，自动检查校验方法包括：S1、确定待测关键参数；S2、构建测试流程和测试数据的存储路径；S3、创建模板Mapping信息源；S4、获取被测试产品的测试Mapping信息；S5、将测试Mapping信息解析后与模板Mapping信息源进行比对；S6、如果S5中的比对结果完全一致，则进入下一流程，如果任一项对应的子项信息不一致，则重复S5；自动检查校验系统包括处理单元和与处理单元通信连接的输入单元、存储单元、标准单元、探针台、解析单元和分析单元；本发明能够保证晶圆测试Map信息的可靠性和准确性。 |
